产品简介：
YSDDYJ是应合作客户需要有针对性的研发而推出的一款纯银无气孔、内部应力低、单组份环氧混合体系导电胶，应对裸铜、42合金、镀银、镍钯金等材质有良好可靠性，这款高性能导电胶可适用于不同尺寸范围的芯片。
产品特点：
|
固化前性能 |
测试方式 |
||||||
|
树脂类型 |
|
|
混合体系 |
|
|
|
|
|
粘度 @ 25℃ |
|
|
9000 mPa・s |
|
|
|
|
|
触变 |
|
|
4.7 |
|
NDJ粘度计 |
|
|
|
操作时间@ 25℃ |
|
|
24 hrs |
|
0.5转粘度与5转粘度比值 |
|
|
|
保质期@ -40℃ 以下 |
|
|
12 months |
|
25%粘度增长 @ RT |
|
|
|
固化工艺 |
测试说明 |
||||||
推荐固化条件：
5 ℃ / m i n 升 温 到175℃ +175℃, 恒温1小时（示差扫描量热仪(DSC)和抗剪强度测定）
|
固化后性能 |
|
|
|
测试说明 |
|
|
失重@ 200℃ |
|
|
0.20% |
TGA热重分析仪 |
|
|
热分解温度 |
|
|
375 ℃ |
TGA热重分析仪 |
|
|
玻璃化转变温度Tg |
|
|
120 ℃ |
TMA 膨胀模式 |
|
热膨胀系数：
|
α1 |
|
110 ppm/℃ |
|
|
α2 |
|
290 ppm/℃ |
|
YSA角锥型吸波材料
动态拉伸模量：DMA动态力学热分析/0.3mm厚度样件(10%公差)
|
@ -40℃ |
|
|
5100Mpa |
|
@ 25℃ |
|
|
4000Mpa |
|
@ 150℃ |
|
|
220 Mpa |
|
@ 250℃ |
|
|
250 MPa |
|
芯片剪切强度@ 25℃ |
20 kg/芯片 |
2x2mm2 硅片vs.镀银框架 |
|
芯片剪切强度@ 25℃ |
20 kg/芯片 |
2x2mm2 硅片vs.裸铜框架 |
|
固化后电性能 |
|
测试方式 |
|
体积电阻 |
0.00005 ohm．Cm |
4点探针 |
|
热导@ 121℃ |
2.5 W/m℃ |
导热圆片 |
|
以上数据均来自于大连盈视微波实验室，与现有客户使用数据。故 |
|
请用户以现场实际测试为准，一切理论计算或推理均不在本规格书认可之列 |
|
样品一经客户确认，即视为客户认可样品对应的一切数据及使用环境。 |
